400-885-0766
語言
集點膠/貼合/固化于一體,半導(dǎo)體封裝制程Lid attach工藝解決方案。
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1、整線采用模塊化設(shè)計,通過標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)機信號,串聯(lián)不同的工藝設(shè)備;2、所有機臺均采用雙工位獨立XYZ模組+雙平臺設(shè)計;3、具備點膠AOI、散熱蓋組裝偏位檢測功能,確保點膠&組裝效果。
適用于FCCSP/FCBGA基板或Carrier
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